男の通信販売

夢と情熱と責任

2008/04/16 09:25
木村 雅秀＝日経エレクトロニクス

　先日，エルピーダメモリ 代表取締役社長 兼 CEOの坂本幸雄氏に取材する機会がありました。同社は台湾United Microelectronics Corp.（UMC社）と協力し，日本市場向けのロジック・ファウンドリー事業に参入することを2008年3月に発表しています（関連記事1，同2）。なぜ今参入するのか，その狙いについて聞きました（詳細は日経エレクトロニクス2008年4月21日号のNEインタビューに掲載します）。

　坂本氏はユー・エム・シー・ジャパン（UMCJ）にいた2001年当時，資本の50％をUMCJ，残り50％を国内LSIメーカーが負担する日本版Si ファウンドリーを立ち上げようとした経緯があります。国内のLSIメーカーが小規模の工場をバラバラに保有するよりも，大規模なSiファウンドリーを作って共同利用した方がコスト効率を高められるとのコンセプトでした。この考え方に国内LSIメーカーも基本的には賛同しましたが，具体的にどのように実現するかを決める段階で計画は頓挫してしまいます。

　この時の状況について坂本氏は「自社だけではどうにもできず，あきらめてしまった」と振り返っています。ところが今回はUMC社との関係だけで計画を完結させました。逆にそれができるくらいエルピーダメモリの能力が高まったともいえます。工場の生産能力は300mmウエハーで11万枚/月近くあり，その一部（3万〜4万枚/月）を使ってファウンドリー事業を展開するので，「オーバーヘッド・コストはほとんど吸収される」（同氏）とのこと。 DRAM価格が急落したので経営を安定化させるためにファウンドリー事業に参入したという事情もあるとは思いますが，むしろそれを可能にする実力を企業として身につけたことの方が大きいと思います。

　企業の成長に関して，坂本氏はファウンドリー事業への参入を発表した3月17日に東京大学で興味深い講演をしていました。つまり，多くの企業は最初「夢」のフェーズからスタートし，「情熱」のフェーズで困難を乗り越えながら成長を遂げ，「責任」のフェーズで社会貢献や安定経営（または凋落）に向かって推移していくというものです。エルピーダメモリは現在，情熱のフェーズにあると同氏は説明していました。今回の取り組みを見ていても，まだまだ新しいことをやってくれそうな雰囲気を感じます。その一例がUMC社との協業で生まれたというDRAMの高速化技術です。詳細は明らかにしませんでしたが， DRAMのトランジスタ工程をエルピーダメモリ，それ以降の工程をUMC社が担当したところ，驚くほどの高速化を達成したといいます。

　一方で今回のエルピーダメモリの取り組みは同社が責任フェーズに入りつつあることも示しているような気がします。今回のファウンドリー事業は，国内LSIメーカーがファブライト化を進める上で重要な受け皿となりうるからです。坂本氏は国内の優秀なLSI設計者がいろんな制約の中で本当の実力を発揮できていないのではないかと危惧しています。中でも大きな制約が自社工場の縛り。「自社工場が空いていると，そこを埋めるための設計が優先され，本当に良いものができていないのではないか。そこのタガを外せたら――」。そう語る同氏からは半導体業界を引っ張ってきた人間としての責任のようなものを感じました。

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2008年3月期の業績見込みのお知らせ

　2008年3月期通期の連結業績の見込みを、下記のとおりお知らせいたします。なお、確定値につきましては、2008年4月25日の発表を予定しております。

記

1. 2008年3月期（2007年4月1日〜2008年3月31日）連結業績の見込み値
（単位：百万円）
売上高 営業利益 経常利益 当期純利益
2008年3月期 見込み値（A） 405,000 △25,000 △40,000 △24,000
2007年3月期 実績（B） 490,039 68,420 63,636 52,943
増減額（A−B） △85,039 △93,420 △103,636 △76,943
増減率（%） △17% − − −
（参考）2008年3月期 第3四半期累計 315,084 943 △8,943 5,699
（参考）2007年3月期 第3四半期累計 345,854 53,488 50,351 44,458

2. 見込み値の概要
　当社の製造・販売するコンピューティングDRAM（PC・サーバ向け）製品の価格は、2006年中は高値水準を維持しましたが、2007年1月より急落し、PC向けの主要製品である512MビットDDR2型SDRAMのスポット価格は、12月までの1年間で80%以上も下落しました。
　第4四半期も市況は回復せず、販売価格は更に低下しました。また、同四半期は高付加価値製品の販売が減少したことから、全体の出荷量は増加したものの、売上高は約900億円（前四半期比△約5%、前年同期比約4割減少）となる見込みです。前四半期比の出荷ビット成長率 (1) は、台湾の生産合弁会社（レックスチップ社）での生産量や歩留まりが計画を上回ったことから、予想値20%を上回る33%となりました。
　第4四半期の営業損失は約260億円（前四半期営業損失89億円）となる見込みです。これは70ナノメートルプロセスでの生産量増加により、チップ当たりのコスト低減は大幅に進んだものの、前述のPC向けDRAMの販売価格下落、プロダクトミックスの悪化および円高の影響から、売上総利益が減少したことが主な要因です。同四半期の当社DRAM製品のビット当たりの平均販売価格は、PC向け製品の販売量が増加したことから大きく低下し、前四半期比26%の下落となりました。在庫評価損は販売価格が低水準で推移したことにより50億円弱となる見込みです。また、回収可能性に疑義のある売掛債権につき、26億円の貸倒引当金を計上する予定です。
　この結果、2008年度3月期は、売上高約4,050億円（前年同期比17%減）、営業損失約250億円、経常損失約400億円、また当期純損失につきましては、第1四半期に広島200mmウェハ対応設備の売却益約220億円を計上したことにより、約240億円にとどまる見込みです。

　なお、業績の確定値および詳細につきましては、4月25日に発表予定の決算短信にてご報告させていただきます。

以上

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